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倒装焊接的英文

  • face down bonding
  • flip chip bonding

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  • 例句与用法
  • A novel flexible bumps technology for fc and wlp
    凸点芯片倒装焊接技术
  • 其他语种释义
  • 倒装焊接的日语:フェースダウンボンディング うらがえし フリップチップボンディング
  • 推荐英语阅读
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Last modified time:Mon, 18 Aug 2025 00:29:56 GMT

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