过蚀刻造句
例句与造句
- 定义：以光学显微镜观察经过蚀刻的金相磨面时所看到的细针形状的［片状］马氏体。
- 等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。
- Tie Bar－－分流条，在线路板工业中是指板面经过蚀刻得到独立的线路后，若还需进一步电镀时，需预先加设导电的路径才能继续进行，例如镀金导线。
- 覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。
- 目前常用的方法是通过对原画稿进行制版，把画稿复制到透明的涤纶纸上,用丝网印刷或照相感光技术转印到铝板上,经过蚀刻和染色,在铝板表面上形成有凹凸立体线条的彩色版画。
- 用过蚀刻造句挺难的，這是一个万能造句的方法
- ①UV仿金属蚀刻印刷UV(紫外线)仿金属蚀刻印刷是在有金属镜面光泽的承印物上印上一层凹凸不平的半透明油墨以后，通过紫外线固化，产生类似于光亮金属表面经过蚀刻或磨砂的效果。
- 星光镜又叫光芒镜或散射镜，是一种比较特殊的滤镜，星光镜的玻璃上通过蚀刻的方法雕刻出不同类型的纵横线型条纹，在点光源的作用下，可以使拍摄景物中的光亮点产生衍射，从而使拍摄的照片上的每个光源点都放射出特定线束的光芒，以达到光芒四射的效果。
- 电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35 m~280 m；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特别的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优?，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
- 电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
- 规则脱铝型或规则揭露型标识在粘贴到被贴物上揭启时，一部分镀铝层脱落到被贴物上显示出预设的文字或图案；部分脱铝型标识有一横条脱去镀铝层变为透明（又称为单向定位脱铝）；规则脱铝型在标识的固定位置脱去镀铝层变为透明（又称为双向定位脱铝）；镂空型在模压了全息图的镀铝薄膜铝面凹版印刷耐蚀材料，经过蚀刻把镀铝薄膜上的铝层规则地镂空以形成文字或图形（无定位脱铝），多用于香烟防伪拉线。