组件外壳造句

例句与造句

1. 在实际应用中，ＴＥＣ通常安装在热沉和组件外壳之间。
2. 4.塑料：主要用在耐热、绝缘、组然、抗电弧的有机矽塑料、半导体组件外壳封包塑料、泡沫塑料。
3. 4.塑料：主要用在耐热、绝缘、组然、抗电弧的有机硅塑料、半导体组件外壳封包塑料、泡沫塑料。
4. 半导体pn结的电致发光机理决定LED不可能产生具有连续光谱的白光，同时单只LED也不可能产生两种以上的高亮度单色光，只能在封装时借助荧光物质，蓝或紫外LED管芯上涂敷荧光粉，间接产生宽带光谱，合成白光；或采用几种(两种或三种、多种)发不同色光的管芯封装在一个组件外壳内，通过色光的混合构成白光LED。
5. 用组件外壳造句挺难的，這是一个万能造句的方法