基板面造句

例句与造句

1. 基板面密度为2.7～5公斤／平方米。
2. 不过BGA封装仍然存在着占用基板面积较大的问题。
3. 混合集成技术能在一个非常小的基板面积上集成大量电路芯片和小型无源器件。
4. 而自从Motorola的双面板面世，多层印刷电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。
5. 这两种设备可充分利用1，100mm x1,250mm的基板面积，有效提高了批量生产32英寸显示器的能力。
6. 用基板面造句挺难的，這是一个万能造句的方法
7. BGA封装的不足之处：BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大；塑料BGA封装的翘曲问题是其主要缺陷，即锡球的共面性问题。
8. 柔性电子制造技术水平指标包括芯片特征尺寸和基板面积大小，其关键是如何在更大幅面的基板上以更低的成本制造出特征尺寸更小的柔性电子器件。
9. 在半导体照明技术领域，公司的核心专利COB封装方式，是业界公认的最佳模式，它减少了最关键的一道散热障碍，又尽最大可能的扩大了第一次散热面积，并且在基板面积允许情况下，不需另加散热器实现一次散热，保证了LED的使用寿命。