位错缠结的日文

例句与用法

1. 室温ecap细化晶粒的机理可描述为：随着强烈塑性变形的进行，原始晶粒中产生了很多位错缠结和位错胞，进而位错胞崩塌变为亚晶或晶粒，亚晶粒在后续ecap剪应力作用下，通过亚晶界被剪断而变为晶粒。